Tantala folijas blīvums ir 16,6 g/cm³, kas norāda uz augstu blīvumu; Kušanas temperatūra ir aptuveni 3017 grādi C, un augsta temperatūras izturība ir ārkārtīgi lieliska; Zems termiskās izplešanās koeficients, laba izmēru stabilitāte temperatūras izmaiņu ietekmē; Tam ir arī laba vadītspēja un siltuma vadītspēja. Papildus fluorūdeņražskābei un karstai koncentrētai sērskābei tantala folijai ir spēcīga izturība pret citām skābēm un ķīmiskiem šķīdinātājiem, un tā var saglabāt stabilitāti dažādās ķīmiskās vidēs; Istabas temperatūrā uz tantala folijas virsmas veidojas blīva oksīda plēve, lai novērstu turpmāku oksidēšanos. Tantala folija var arī uzturēt labu ķīmisko stabilitāti augstā temperatūrā vai īpašā ķīmiskā vidē.
Tantala folija ir plāna tantala metāla loksne, kuras biezums parasti ir no 0,001 milimetra līdz 0,5 milimetriem.
Ar kušanas temperatūru līdz 2996 grādiem, tas var uzturēt stabilu veiktspēju augstas temperatūras vidē, un to var izmantot augstas -temperatūras izturīgu komponentu ražošanai. Blīvums ir aptuveni 16,6 g/cm³, ar augstu izturību un labu triecienizturību. Termiskās izplešanās koeficients ir ļoti mazs, palielinoties tikai par 6,6 daļām uz miljonu uz katru Celsija grādu. Tas var saglabāt savu sākotnējo formu un īpašības augstā temperatūrā un augsta spiediena vidē, samazinot termiskā stresa ietekmi. Tam ir spēcīga izturība pret skābēm, bāzēm un hlorīdiem, un istabas temperatūrā tas nedarbojas uz sārma šķīdumiem, hlora gāzi, broma ūdeni, atšķaidītu sērskābi un daudzām citām ķīmiskām vielām. To var izmantot, lai ražotu -korozijizturīgu aprīkojumu. Tas var veidot blīvu oksīda plēvi gaisā, vēl vairāk uzlabojot tā izturību pret koroziju un stabilitāti. Tantala foliju ir viegli apstrādāt plānās loksnēs vai smalkās stieplēs, tai ir laba aukstuma apstrāde, un to var izgatavot dažādu formu un izmēru izstrādājumos, izmantojot tādus procesus kā velmēšana un štancēšana. Lai gan tantalam ir salīdzinoši zema cietība, tantala folijai ir augsta izturība un stingrība, un tā var izturēt noteiktus ārējos spēkus un deformācijas, nesalaužot.
Īpaši plānus vadošus slāņus vai barjeras slāņus var sagatavot mikroshēmu ražošanā, un tos var izmantot arī augstas -k dielektrisko elektrodu ražošanai DRAM, lai uzlabotu kapacitātes veiktspēju. Tā ir ideāla izvēle elektrodu materiāliem daudzslāņu keramikas kondensatoros. Tantala elektrolītiskajos kondensatoros anodējot tiek ģenerēts dielektriskais slānis, panākot augstu kapacitātes blīvumu un zemu noplūdes strāvu. Tas ir piemērots augstsprieguma -augstsprieguma-scenārijiem, piemēram, 5G bāzes stacijām un transportlīdzekļu elektronikai. Labās bioloģiskās saderības un izturības pret koroziju dēļ to var izmantot ortopēdisku kaulu naglu, kaulu plākšņu, sirds un asinsvadu stentu uc ražošanai. Porainā tantala folija uz virsmas var arī veicināt audu augšanu; Runājot par zobu implantiem, nav atgrūšanas reakcijas ar cilvēka audiem. Var izmantot kā apšuvuma materiālu vai dzesēšanas cauruļvadu kodolreaktoros ar augstas temperatūras izturības un radiācijas izturības īpašībām; To var izmantot arī kā aizsargkārtu kodolatkritumu konteineriem.
