Šodien es apspriedīšu mērķa saistīšanu no trim leņķiem: tā definīcija, izmantošana un aizmugures mērķa izvēle.
viens. Mērķa saistošā definīcija
Mērķa saistīšana ir lodēšanas process, kurā tiek sapludināti priekšējie un aizmugurējie mērķi. Galvenās metodes ir cauruļvadu līme, cietlodēšana un gofrēšana.
1. Gofrēšana: izmantojot krelles, bieži tiek pievienots grafīta papīrs, Pb vai In āda, lai uzlabotu pieskāriena kvalitāti;
2. Lodēšana. Parasti, izmantojot mīkstlodmetālu, ir nepieciešama izsmidzināšanas jauda, kas mazāka par 20 W/cm2. Parasti tiek izmantots In, Sn vai In-Sn lodmetāls;
3. Vadošā līme: vadošās līmes biezumam ir jābūt 0.02-0,05 um, un tai jābūt karstumizturīgai.
divi.Iesiešanas pielietošanas joma
ieteicamais saistošais mērķis
Mērķa materiāli, kas ir pārāk plāni vai dārgi, piemēram, ITO, SiO2, trausli keramikas mērķi, saķepināti mērķi, mīksto metālu mērķi, piemēram, alva un indijs utt.
Tomēr iesiešanai ir trūkumi šādos apstākļos:
1.Metalizēti mērķi ar zemu kušanas temperatūru, piemēram, indijs un selēns, var kļūt trausli un deformēti;
2. Ar dārgmetālu mērķiem ir divas problēmas: pirmkārt, metalizācijas un atsaistīšanas laikā radīsies atkritumi, un, otrkārt, reālais svars var atšķirties. Ieteicams polsterēt vara priekšmetu.
trīs. Aizmugurējā mērķa izvēle
Izmantojiet vara un molibdēna mērķus, kas nesatur skābekli un kuru biezums ir aptuveni 3 milimetri kā minimālā prasība materiālam;
Laba siltumvadītspēja: bezskābekļa varš, ko bieži izmanto un kam ir augstāka siltumvadītspēja nekā vara;
pietiekami stiprs: pārāk plāns, viegli deformējams, grūti noblīvēts ar vakuumu;
Struktūras ziņā ir nepieciešamas dobas vai cietas konstrukcijas.
3 mm vai mazāk biezums tiek uzskatīts par mērenu. Ja tas ir pārāk biezs vai plāns, magnētiskā izturība tiks samazināta.
