Tā kā molibdēnam ir augsta kušanas temperatūra, augsta elektrovadītspēja, zema īpatnējā pretestība, laba izturība pret koroziju un vides aizsardzība,molibdēna mērķitiek plaši izmantoti elektronikas rūpniecībā, piemēram, elektrodi plakanā ekrāna displejiem, plānslāņa saules baterijas un piederumi. Līnijas informācija, tagad ļaujiet Xiaobian un jums uzzināt par volframa un molibdēna izstrādājumu molibdēna mērķu īpašībām.
1. Augstas tīrības molibdēna mērķis
Parasti molibdēna izsmidzināšanas mērķa tīrībai jābūt vismaz 99,95 procentiem. Tomēr, nepārtraukti uzlabojot stikla substrātu izmērus LCD nozarē un atkarībā no izsmidzinātā stikla substrātu izmēra un lietošanas vides, molibdēna izsmidzināšanas mērķu tīrībai ir jābūt 99,99 procentiem -99. 999 procenti vai pat vairāk.
2. Augsta blīvuma molibdēna mērķis
Izsmidzināšanas pārklāšanas procesā, kad tiek bombardēts izsmidzināmais mērķis ar zemu blīvumu, pēkšņas gāzes izdalīšanās dēļ, kas atrodas mērķa materiāla porās, veidojas liela mēroga mērķa daļiņas vai daļiņas, kas izšļakstās, vai plēves materiāls tiek pakļauti sekundāriem bojājumiem pēc plēves veidošanās. Sekundārā elektronu bombardēšana veido daļiņu šļakatas, kuru klātbūtne var pasliktināt filmas kvalitāti. Lai samazinātu poras mērķa materiāla cietajā vielā un uzlabotu plēves veiktspēju, izsmidzināšanas mērķa materiālam parasti ir jābūt ar lielāku blīvumu.
3. Graudu lielums
Parasti molibdēna izsmidzināšanas mērķim ir polikristāliska struktūra, un graudu izmērs var svārstīties no mikrometriem līdz milimetriem. Eksperimentālie pētījumi ir parādījuši, ka mikromēroga molibdēna graudu mērķa izsmidzināšanas ātrums ir ātrāks nekā rupjiem graudiem, un mērķim ar mazāku molibdēna graudu izmēra atšķirību ir vienmērīgāks nogulsnētās plēves biezuma sadalījums.
4. Kristalizācijas virziens
Tā kā izsmidzināšanas laikā mērķa atomi tiek vienkārši izsmidzināti sešstūra stingra atomu izkārtojuma virzienā, lai sasniegtu izsmidzināšanas ātrumu, izputināšanas ātrums bieži tiek palielināts, mainot mērķa kristālisko struktūru. Mērķa kristalogrāfiskajam virzienam ir arī liela ietekme uz izsmidzinātās plēves biezuma vienmērīgumu. Tāpēc plānu kārtiņu izsmidzināšanas procesā izšķiroša nozīme ir mērķa struktūras iegūšanai ar noteiktu kristalogrāfisko orientāciju.
5. Siltumvadītspēja
Volframa un molibdēna izstrādājumu ražotāji norāda, ka pirms izsmidzināšanas molibdēna izsmidzināšanas mērķim jābūt savienotam ar skābekli nesaturoša vara (vai cita materiāla, piemēram, alumīnija) šasiju, lai laikā varētu garantēt siltumvadītspēju starp molibdēna mērķi un šasiju. izsmidzināšanas process. Pēc saistīšanas ir jāiziet ultraskaņas pārbaude, lai nodrošinātu, ka abu nesasaistītais laukums ir mazāks par 2 procentiem, lai atbilstu lieljaudas izsmidzināšanas prasībām, nekrītot.
6. Molibdēna mērķa veiktspēja
Tīrība: tīrs molibdēns, lielāks vai vienāds ar 99,95 procentiem, augstas temperatūras molibdēns, lielāks vai vienāds ar 99 procentiem (pievienot retzemju elementus)
Blīvums: lielāks vai vienāds ar 10,2 g/cm3
Kušanas temperatūra: 2610 grādi
Specifikācijas: apaļš mērķis, plāksnes mērķis, rotējošs mērķis
Piemērota vide molibdēna mērķim, ko ražo Baoji Yusheng Metal Technology Co., Ltd., ir vakuuma vide vai inertās gāzes aizsardzības vide. Tīra molibdēna saturs mūsu piedāvātajos molibdēna produktos ir augsts, augstas temperatūras izturība ir 1200 grādi, un molibdēna sakausējuma izturība pret augstu temperatūru ir 1700 grādi. Mūsu uzņēmuma ražotie molibdēna mērķi ir augstas kvalitātes, saprātīgas cenas un ātra piegāde.
